抗弯曲能力（机械应力断裂）

　　多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。

　　常见应力源有：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试，单板分割；电路板安装；电路板点位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺点也是实际发生比较多的一种类型缺点。

　　1、产生机械应力因素：

　　①测试探针导致PCB弯曲；

　　②超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击；

　　③吸嘴贴装（贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深）及定中爪固定造成冲击；

　　④过多焊锡量（如一端共用焊盘）。

　　2、机械应力裂纹产生原理：

　　MLCC的陶瓷体是一种脆性材料。如果PCB板受到弯曲时，它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。因此，这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。

　　2.1、PCB板弯曲时在不同位置受到的应力大小不同：元件装配接近分板点；

　　2.2、PCB板弯曲导致的开裂（产品摆放方向）：开裂产生于产品接近或者垂直于分板线；

　　2.3、焊锡量过多引起 PCB 板弯曲导致开裂：过多的焊锡量。