多层陶瓷介质电容器常见失效模式

　　陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。多层陶瓷介质电容器有许多失效模式和失效机制。研究其损耗值和绝缘电阻值对判断多层陶瓷介质电容器的失效状态具有重要意义。短路的失效模式比较常见，这通常表明两端电极之间的电阻值明显下降到欧姆或毫欧姆的数量级，而且这种失效模式大多与过电有关。

　　陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。

　　多层陶瓷介质电容器有许多失效模式和失效机制。根据电气参数的性能，故障模式可分为三种类型，即开路、短路和电参数漂移。常见的是电学参数的漂移，包括电容的变化、损耗的变化和绝缘电阻的变化。在这三个参数中，敏感的电参数是损耗值和绝缘电阻值。只要发生故障，损耗值或绝缘电阻值就会不同程度地漂移。因此，研究其损耗值和绝缘电阻值对判断多层陶瓷介质电容器的失效状态具有重要意义。

　　电容

　　短路的失效模式比较常见，这通常表明两端电极之间的电阻值明显下降到欧姆或毫欧姆的数量级，而且这种失效模式大多与过电有关。开路失效模式比较少见，主要有两种情况，一是严重过电后，内部电极或端电极与内电极之间烧毁形成开路；二是某些应力导致端电极与内电极之间产生裂纹和裂纹，导致电极间电连接不良形成开路，这主要与电容本身的质量有关。