目前，以底电极为代表的集成电感尺寸精度高，共面性好，可实现设备的自动放置和运输，大大节省横向空间，实现标准化、定向化设计，基本满足电感器的小型化。和集成化的要求，因此，它仍将成为推动电感器集成化发展的新动力。但随着集成电路的第一次模拟测试，单模块设计的局限性将逐渐凸显，模块的兼容性和空间利用率将相对较低。

随着电子产品小型化、集成化、以及功能多样化的发展，电子元器件必须不断向小型化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、以及集成化的方向发展。目前，以底电极为代表的集成电感尺寸精度高，共面性好，可实现设备的自动放置和运输，大大节省横向空间，实现标准化、定向化设计，基本满足电感器的小型化。和集成化的要求，因此，它仍将成为推动电感器集成化发展的新动力。

但随着集成电路的第一次模拟测试，单模块设计的局限性将逐渐凸显，模块的兼容性和空间利用率将相对较低。为了实现电路板设计的高度集成，需要考虑电子电路的整体布局，找到柔性制造和敏捷制造之中电极设计的关键点，实现基于产品差异化模型+大规模定制平台设计的数字化设计。感应电极的全页设计和定向制造，实现了电极形状的各种模拟和定向变换。

当前高可靠性要求——高导电性和高柔性电极材料，片式电感在集成电路和PCB板之上使用时，不可避免地受到基板弯曲应力和热冲击的影响，引起焊点的热胀冷缩，导致焊点出现裂纹或空洞，使电感器开因此，需要突破未来对新材料的需求，寻找具有高导电性和高弯曲性能的复合材料来替代传统的电极材料（Cu/Ni/Sn）。