封装型硅胶DC/DC模块电源的电阻硫化是由于周围空气中存在硫化物，而硅胶对硫化物有吸附作用。由于在电阻上浇注了硅胶，硅胶中的硫化物很容易通过电阻端电极与二次保护涂层之间的界面孔隙或间隙进入电阻表面电极，导致表面电极材料中的银硫化并形成低导电性硫化银，这导致电阻的电阻值增加，直到开路。

封装型硅胶DC/DC模块电源的电阻硫化是由于周围空气中存在硫化物，而硅胶对硫化物有吸附作用。同时，在电阻端电极与二次保护层的连接处，无论是电镀过程中存在的孔隙或缝隙，还是焊 接过程异常造成的缝隙，空气中的硫化物被硅胶吸收，硅胶形成微孔结构，硅胶的比表面积为500-600m2/g，因此硅胶中硫化物的浓度不断增加。由于在电阻上浇注了硅胶，硅胶中的硫化物很容易通过电阻端电极与二次保护涂层之间的界面孔隙或间隙进入电阻表面电极，导致表面电极材料中的银硫化并形成低导电性硫化银，这导致电阻的电阻值增加，直到开路

抗硫化电阻，以避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化（或全膜工艺电阻，或插件电阻）

风华高科技抗硫化扩展了二次保护涂层的设计尺寸，并允许底部电极被二次保护覆盖到一定尺寸。在电镀中，镍层和锡层很容易被二次保护层覆盖。这样，相对较弱的二次保护涂层的边缘不直接暴露在空气环境中，提高了产品的抗硫化能力，设计思路是从封装和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化设计，保护层采用碳导电树脂胶粘剂，覆盖在表面电极上，并延伸到第 二保护层.

另一抗硫化设计是从材料的角度考虑，如提高表面电极Ag/PD浆料中钯的含量，将钯（质量分数）的含量从通常的0.5%提高到10%以上。由于矿浆中钯含量的增加，钯的稳定性提高了抗硫化性能。实验表明，该方法是有 效的。