按内电极材料分类

　　多层瓷介电容器（MultilayersCeramicCapacitor,简称MLCC）是一个多层叠合的结构，是由多个简单平行板电容器组合而成的并联体，其结构包括三大组成部分：陶瓷介质（瓷体），金属内电极，金属端电极。

　　按其使用金属电极材料，分为贵金属电极（如：银、钯银、金等）MLCC即PreciousMetalElectrode（简称PMEMLCC）和普通金属电极（如铜、镍等）MLCC即BaseMetalElectrode（简称BMEMLCC）。

　　按端电极材料分类

　　端电极起到连接瓷体多层内电极与焊接或装联方式不同，按其端电极材料，一般包括以下几种形式： 

　　A、钯银端电极：采用钯银合金（Pd含量通常小于20%），一般应用在厚膜电路、陶瓷基板上。厚膜电路导带通常为钯银浆料在陶瓷基板上烧结而成，采用锡铅焊接往往会导致“蚀银”现象，不推荐铅锡焊接，因此厚膜电路选用钯银端电极电容器通常采用导电胶粘接方式安装，必要时采用加固处理。

　　B、金端电极：适用于粘接或金丝键合工艺。

　　C、锡铅/纯锡端电极：常用的三层端电极结构主要有Ag（Cu）-Ni-Sn和Ag(Cu)-Ni-SnPb。底层是封端工序涂覆（铜、银金属）；阻挡层镍层和外层焊接层为锡层（或锡铅）是通过电镀而成。Sn符合国家环保（Rohs规定）要求，但高可靠应用时通常选用PbSn以防止锡晶须生长问题：纯錫是非常活泼的金属，经过一段时间在其上会生长出许多柱状锡晶须，锡晶须会造成绝缘电阻下降、电气短路、尖端放电，或短路击穿等质量问题。

　　D、柔性端电极：通常为四层结构，相对于传统MLCC的端电极，增加了额外的一层韧性电极层，即Ag/Cu-柔性层-Ni-Sn（SnPb）。由于柔性层材料为高分子聚合物，可有效缓冲多层瓷介电容器安装过程中机械应力和热冲击应力的作用，减小裂纹产生几率。但因该有机材料的抗热应力和老化特性，目前在航空、航天等高可靠和长寿命领域尚无应用经历，主要应用在汽车电子、电源线路、TFT-LCD逆变器民用领域。