计算机主板和显卡等主要使用铝电解电容器和钽电解电容器两种电解电容器。铝电解电容器便宜，容量大，主要用于电源过滤部分。钽电解电容器的各种性能优于铝电解电容器，但价格高。迄今为止，许多系统运行不稳定，花屏无法启动，超频后容易死机，主板的许多问题与液态电解电容器有着千丝万缕的联系，液态铝电解电容器的漏液、寿命短等缺陷也受到电脑玩家的谴责。为了使主板稳定高效地运行，采用固体铝电解电容器通常起着重要的作用，对于天生不足的主板，可以发挥更大的补充效果。

在各种电容器中，只有铝电解电容器有寿命问题。在确保电容质量的前提下，高温，超压还是导致液态电解电容失效的重要因素。液态电解电容的工作温度每上升10℃其使用寿命就会缩短一半以上。电容的热量一方面来自主板和其他板卡散热排出的热量，这是工作环境造成的，可以通过改善散热措施减少这种热量传递。另一方面，电容器的电解质有电阻，电流通过电容器时产生在内部，减少这种情况引起的发热只能通过电解质的技术革新来实现。

  那么主板上电容接受的热量究竟是从何而来的呢？主板上的许多部件在工作中发热，但发热量最大的3个部分是CPU、北桥芯片、现场效应管。

通常，CPU和北桥芯片、现场效应管用专用散热装置降低温度，但用于CPU供电的现场效应管没有散热措施。PWM(脉宽调制)电路是CPU电源供应电流的核心组成部分，其核心部件MOSFET在工作中释放大量热能，该区域也是电子部件最密集的部分。通常，MOSFER紧贴主板组装，利用主板散热，直接将热量传递给周围的电容器。

中央处理器电压调节模块的电路位于中央处理器附近。由于中央处理器工作中消耗的能源不一定，电压波动，因此需要电容器来稳定电压。由于CPU频率越来越高，使用电脑长时间连续工作的人越来越多，这些都直接导致整个主板的发热量直线上升，如果散热措施不到位，热量就会积聚在电容器周围，从而导致液态电解电容器泄漏和提前失效。