MLCC在电子线路中可以起到存储电荷、阻断直流、滤波、祸合、区分不同频率及使电路调谐等作用。对于手机录像机、手机等口袋型电子产品，需要更小型的MLCC产品。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用了便宜的低价金属材料镍、铜作电极，大大降低了MLCC的成本。但是，便宜的金属内电极MLCC为了保证电极材料的导电性，需要在低氧分压下烧结，低氧分压会带来介质瓷的半导化倾向，不利于零件的绝缘性和可靠性。

适应IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向，国家2010年远景目标纲要明确提出将表面贴装部件等新部件作为电子工业的发展重点。它不仅封装简单、密封性好，而且能有效地隔离异性电极。
MLCC在电子线路中可以起到存储电荷、阻断直流、滤波、祸合、区分不同频率及使电路调谐等作用。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中，可以部分替代有机膜电容和电解电容，大大提高了高频开关电源的过滤性能和抗干扰性能。
对于手机录像机、手机等口袋型电子产品，需要更小型的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和叠层工艺的进步，超小型MLCC产品也逐步面世和取得应用。以日本矩形MLCC的发展为例，外形尺寸已经从20世纪80年代前期的3216减小到现在的0603。国内企业生产的MLCC主流产品是0603型，已突破了0402型MLCC大规模生产的技术难关。
成本低。
传统的MLCC采用昂贵的钯电极或钯合金电极，其制造成本的70%被电极材料占有。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用了便宜的低价金属材料镍、铜作电极，大大降低了MLCC的成本。但是，便宜的金属内电极MLCC为了保证电极材料的导电性，需要在低氧分压下烧结，低氧分压会带来介质瓷的半导化倾向，不利于零件的绝缘性和可靠性。
容量大，频率高。
一方面，随着半导体设备的低压驱动和低功耗，集成电路的工作电压从5V降低到3V和1.5V，另一方面，小型电源需要小型大容量产品来代替大型铝电解电容器。为了满足这类低压大容量MLCC的开发与应用，在材料方面，已开发出相对介电常数比BaTiO3高1～2倍的弛豫类高介材料。