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固态电容器和普通电容器(即液态铝电解电容器)最大的区别在于使用了不同的介电材料。液态铝电解电容器的介电材料是电解液，而固态电容器的介电材料是导电聚合物。对电脑主宰的时代来说，想必大家都听说过因板卡电容而导致电脑不稳定，甚至电容爆裂的事。这是因为一方面板卡在长期使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失效，甚至超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面，如果板长时间不通电，电解液容易与氧化铝发生化学反应，导致开机或通电时爆炸。但如果使用固态电解电容，就完全没有这样的隐患和危险。

固态电容器和普通电容器最大的区别在于使用了不同的介电材料。液态铝电解电容器的介电材料是电解液，而固态电容器的介电材料是导电聚合物。对电脑主宰的时代来说，想必大家都听说过因板卡电容而导致电脑不稳定，甚至电容爆裂的事。这是因为一方面板卡在长期使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失效，甚至超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面，如果板长时间不通电，电解液容易与氧化铝发生化学反应，导致开机或通电时爆炸。

因为固态电容采用导电聚合物产品作为介电材料。这种材料不会与氧化铝发生作用，通电后不会发生爆炸。同时是固体产品，自然不会因为加热膨胀而爆裂。固态电容器具有环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波、高信任等优点，是目前电解电容器产品中最高的产品。由于固态电容的特性远优于液态铝点电解电容，固态电容耐温260度，导电性、频率特性和使用寿命好。适用于低电压、高电流的应用，主要用于薄DVD、投影仪、工业计算机等数字产品。

其实贴片电解电容本质上和上面介绍的电解电容没什么区别。两者的区别只在于封装或焊接工艺。无论是插件还是贴片安装工艺，电容本身都是直立在PCB板上的。根本区别是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色橡胶底座。SMT的优点主要在于生产，自动化程度高，精度高，在运输过程中不像插件式那样容易损坏。但SMT贴片工艺的安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温后可能会影响性能，特别是阴极似乎使用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干燥。

摘自：http://www.sznse.com/Article/pttpdjygtdj.html