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电容器
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热击导致失效的多层陶瓷电容

文章出处:作者:人气:-发表时间:2021-01-28 15:07:00

  多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成,失效形式为金属电极和陶介之间层错,电气表现为受外力(如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下)和温度冲击(如烙铁焊接)时电容时好时坏。

  多层片状陶介电容器具体不良可分为:

  1、热击失效

  2、扭曲破裂失效

  3、原材失效三个大类

陶瓷电容

  热击失效模式:

  热击失效的原理是:在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方(一般在晶体最坚硬的四角),而热击则可能造成多种现象: 

  第一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫

  第二种是隐藏在内的微小裂缝

  第一种形如指甲狀或U-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝,两者的区别只是后者所受的张力较小,而引致的裂缝也较轻微。第一种引起的破裂明显,一般可以在金相中测出,第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。

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