薄膜电阻器和厚膜电阻器是市场上最常见的电阻器类型。它们的特征在于陶瓷衬底上的电阻层。虽然它们的外观可能非常相似，但性能和制造工艺却大不相同。命名来源于不同的层厚。薄膜的厚度约为0.1微米以下，厚膜的厚度是几千倍。然而，主要的区别在于在衬底上涂覆电阻膜的方法。薄膜电阻器具有在真空中沉积在绝缘衬底上的金属薄膜。

厚膜电阻是通过在基板上烧一种特殊的膏来产生的。这种浆料是玻璃和金属氧化物的混合物。薄膜更精确，温度系数更好，更稳定。因此，它与其他高精度的技术竞争，如绕线或大型金属箔。另一方面，因为价格低很多，厚膜在这些高要求不重要的场合更受欢迎。电阻层溅射(真空沉积)到陶瓷基底上。这导致厚度约为0.1微米均匀金属薄膜。

通常使用镍和铬的合金(镍铬合金)它们具有不同的层厚度以适应不同的电阻值。此层致密均匀，适合减法工艺微调电阻值。增加电阻路径，通过光刻或激光微调图形校准电阻值。基底通常是氧化铝陶瓷、硅或玻璃。通常，薄膜被生产为芯片或SMD电阻器，但是薄膜也可以应用于具有轴向引线的圆柱形基底。在这种情况下，更常用的术语是金属膜电阻。

薄膜经常用于精密应用中。它们具有相对高的耐受性低温度系数和低噪声。同样对于高频应用，薄膜比厚膜表现更好。电感和电容通常很低。如果使用圆柱螺旋（金属膜电阻器）那么薄膜的寄生电感会更高。这种更高的性能伴随着成本，这可能是一个高于厚膜电阻价格的因素。使用薄膜的典型例子是医疗设备音频设备精密控制和测量设备。厚膜在20世纪70年代开始流行。如今，这些是电气和电子设备中最常用的电阻。它们通常用作芯片电阻（SMD）与任何其他技术相比，成本最低。

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