本文主要介绍了陶瓷电容的失效模式失效机理，本文字数780字，阅读全文需8分钟。

一、陶瓷电容的失效模式及失效机理

1、电容常见的失效模式有：短路、开路、参数（包括电容量、损耗、漏电流等）飘移等。

2、电容常见的失效机理包括：来料本身的缺陷、外加电压过高、电压瞬态变化、浪涌电流、功率耗散过大、热应力、机械应力、污染等。

二、陶瓷电容的失效机理 

多层陶瓷电容本身的可靠性较高，可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程引入缺陷，则会对其可靠性产生严重的影响。陶瓷电容常见的失效机理主要有以下几种： 

1、来料本身的缺陷

a）陶瓷介质内空洞 

介质内的空洞容易导致漏电，介电强度降低。漏电容易导致电容内局部过热，由于热电的正反馈，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能，导致电容该位置的漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，轻则导致电容的参数飘移（绝缘电阻减小、损耗增大等），重则导致电容介质击穿，从而使电容两端电流过大，可能产生爆炸甚至燃烧等过热烧毁的严重后果。

b）分层 

多层陶瓷电容的烧结为多层材料堆叠共烧，烧结温度可高达1000℃以上，烧结工艺的不良容易导致分层的发生，分层和空洞、裂纹的危害相似，都是多层陶瓷电容重要的内在缺陷。

2、温度冲击及机械应力产生的裂纹

温度冲击主要是发生在电容焊接过程中，不当的返修也是导致温度冲击裂纹的重要产生原因。多层陶瓷电容的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力较差。电容在组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致电容开裂。常见的应力源有：陶瓷电容与印刷电路板材料之间的膨胀系数不同，印刷电路板的机械弯曲，装配产生的应力和机械冲击或振动。 

3、浪涌电流

过强的电流超过了介质局部区域的瞬时功率耗散能力，就会引起热失控状态，导致电容烧毁。

4、介质击穿

介质击穿可能是由于过压状态或者电容本身来料缺陷引起的。

文章来源：深圳新晨阳电子

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