钛酸钡基陶瓷材料具有高介电系数、交流耐压好，但也有缺点电容变化率随着介质温度的升高而增大，绝缘电阻降低。这对后续的工艺不好。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性好的窑具。封装材料的选择、封装过程的控制和瓷面的清洁对电容器的性能有很大的影响。目前大部分产品选择环氧树脂，少数产品也选择酚醛树脂进行封装。另外，先涂绝缘漆，再涂酚醛树脂，对降低成本有一定的意义。

钛酸钡基陶瓷材料具有高介电系数、交流耐压好，但也有缺点电容变化率随着介质温度的升高而增大，绝缘电阻降低。高压陶瓷电容器除了陶瓷材料的成分，优化制造工艺，严格执行工艺条件也很重要。所以不仅要考虑成本，还要注意原料的纯度。在选择工业纯原料时，一定要注意原料的适用性熔块制备的质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大影响。

如果玻璃料的合成温度低，则合成不充分。这对后续的工艺不好。比如合成材料中残留的Ca2会阻碍卷膜过程；例如，高合成温度会使玻璃料太硬，影响球磨效率；研磨介质中引入杂质会降低粉体的活性，提高瓷器的烧结温度在成形过程中，必须防止厚度方向压力不均匀，坯料中有过多的闭合孔。如果有大的气孔或剥落，会影响瓷的电强度。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性好的窑具

封装材料的选择、封装过程的控制和瓷面的清洁对电容器的性能有很大的影响。所以一定要选择防潮性好的、与瓷体表面结合紧密、具有高电气强度的包装材料。目前大部分产品选择环氧树脂，少数产品也选择酚醛树脂进行封装。另外，先涂绝缘漆，再涂酚醛树脂，对降低成本有一定的意义。粉末包装技术常用于大型生产线。