陶瓷电容器是一种高介电常数的陶瓷电容器〈钛酸钡一氧化钛〉将其挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极。分为高频瓷介和低频瓷介。由于环氧树脂固化冷却过程中体积收缩，环氧包装陶瓷电容器产生的内应力以残余应力的形式保留在包装层中，作用于陶瓷环氧界面，恶化界面的粘结。当环氧封层的残余应力较大时，两者的联合作用很可能导致封层与陶瓷体脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。

陶瓷电容器是一种高介电常数的陶瓷电容器〈钛酸钡一氧化钛〉将其挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极。分为高频瓷介和低频瓷介。

高压陶瓷电容器用于大功率、高压领域，具有小型、高耐压、频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展取得了长足的进步，并得到了广泛的应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的组成部分之一。高压陶瓷电容器的用途主要分为电力设备和脉冲能处理设备。陶瓷环氧界面存在间隙，导致陶瓷电容耐压性差，导致二次密封模块固化和固化后应力作用导致其耐压水平降低。

陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论，局部放电是弱点破坏的根源。除温度冷热变化引起的热应力开裂外，环氧密封高压陶瓷电容器的电极边缘电场集中、陶瓷环氧界面等薄弱环节。由于环氧树脂固化冷却过程中体积收缩，环氧包装陶瓷电容器产生的内应力以残余应力的形式保留在包装层中，作用于陶瓷环氧界面，恶化界面的粘结。钙钛矿钛酸锶铁陶瓷在电场作用下，形成高压陶瓷电容瓷体（SPBT）会产生电机械应力和电致应变。当环氧封层的残余应力较大时，两者的联合作用很可能导致封层与陶瓷体脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。