陶瓷电容失效因素分析
多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。
内在因素主要有以下几种:烧结裂纹:烧结裂纹常起源于一端电极,沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。
分层:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。
层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
分层和空洞、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
外部因素主要为:多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。
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