CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的增加相关。在电容器设计中使用这些材料是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投资。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中使用的常见封装技术是引线框架设计。这种结构具有较高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是一个可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过最小化电流回路，ESL可以显著降低。

CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的增加相关。在电容器设计中使用这些材料是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投资。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中使用的常见封装技术是引线框架设计。这种结构具有较高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是一个可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过最小化电流回路，ESL可以显著降低。

CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的增加相关。在电容器设计中使用这些材料是一个复杂的研究领域，需要大量的研发投资。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中使用的常见封装技术是引线框架设计。这种结构具有较高的制造效率，可以降低成本，提高生产能力。对于不受空间限制的应用，这些设备仍然是一个可行的解决方案。

然而，在许多电子系统中，增加密度是一个主要的设计标准，减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。这方面，厂商在封装技术上取得了一定的进步。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计提高了体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容元件的尺寸，从而增加电容和/或电压。

在新一代封装技术中，威世的专利多阵列封装（MAP）结构通过在封装端部使用金属化层来提供外部连接，进一步提高了体积效率。这种结构通过完全消除内部阳极连接，使现有体积内的电容元件的尺寸最大化。为了进一步说明容积效率的提高，电容元件的体积增加了60%以上。该增加可用于优化器件以增加电容和/或电压、降低DCL和提高可靠性。

VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构通过消除回路封装的机械引线框架，可以显著减小现有电流环的尺寸。通过最小化电流回路，ESL可以显著降低。与标准引线框架结构相比，ESL的降低可高达30（%）。ESL的减少对应于自谐振频率的增加，这可以扩大电容器的工作频率范围。