晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司 16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电 3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。

台北富邦投顾(Fubon Securities)分析师彭国维(Carlos Peng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年第一季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电本季正在进行16FF+制程的小量生产，在公布此“里程碑”的新闻稿中，该公司引述了Avago、Freescale、LG、联发科、Nvidia、Renesas与Xilinx等客户的证言：“那些客户只在台积电下单，显示对台积电FinFET制程的信心远高过于三星(Samsung)。”

台积电总经理暨共同执行长刘德音在新闻稿中表示：“我们在20SoC制程上成功量产的经验与成果为16FF及16FF+制程开辟了一条坦途，让我们能够迅速地提供客户极具竞争力的技术，创造产品的最大价值。我们相信此项崭新的先进制程能够协助客户在效能与成本之间取得最佳的平衡优势，更加满足客户在设计上的需求，以达到产品迅速上市的目标。”

“我们认为台积电20奈米良率已经接近八成，16奈米FF+ SRAM的良率则超过九成，信心度的提升，将会让其FinFET制程的营收比例在2015年第三季达到1%，在2015年第四季提升至10%，在2016年第一季达到20%。”瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams在台积电新闻稿发布后表示，台积电：“也可能将因此保住苹果(Apple)在2015年第四季的下一代iPad晶片、以及2016年的iPhone 7晶片订单。”

法国巴黎银行(BNP Paribas)分析师Szeho Ng 在一份10月中旬发表的报告中表示：“我们看到一些关键客户有开始跟台积电重新接洽的迹象；此外该公司也进一步拉抬了FinFET的产能。”他认为，三星与GlobalFoundries之间的协议似乎不能保证明年能顺畅量产；而先前台积电认为FiFET制程市占率不高的保守估计是无效了，该公司专注于技术精益求精的策略再次奏效。

Sanford C. Bernstein分析师Mark Li则表示，台积电的大客户──苹果、高通(Qualcomm)与AMD──都未出现在台积电的新闻稿中，显示这几家公司仍透过同时选择三星与台积电来降低风险；他指出，上述三家台积电客户到2015年上半年仍会将较多数的FinFET制程订单委托三星。台积电是苹果与高通的20奈米制程独家供应商，而预期到明年初转向FinFET技术后，他们会将部分订单转到三星：“在这个节点三星的发展脚步早于台积电。”

Li认为，三星提供给苹果与高通的FinFET制程价格应该较低：“到明年第三季，你会看到三星开始量产，但台积电应该要到第四季才会有动作，届时两家公司将一起瓜分该市场。”对此台北富邦彭国维表示，因为订单分配策略，苹果将会把FinFET制程分别下台积电与三星。

而分析师们对三星FinFET制程一直以来的低良率也表示忧虑；彭国维表示：“我们尚未看到三星良率有改善，如果台积电能提供足够产能，苹果与高通会把更多订单转给台积电。”他预期三星恐怕没有办法赶上2015年中的第一波FinFET需求，该公司还未大幅扩充FinFET逻辑晶片业务；其2015年第一季的14奈米FinFET产能将大多数供应自家Galaxy S6手机。