学完贴片电容，贴片电解电容，接下来，小编带大家一起来学习贴片电感，料号表示，系列分类，应用领域，产品特征，本文字数890字，阅读全文需9分钟。

贴片电感

料号

CMP  201209  U  4R7  K  T

CMP：系列常见的系列还有CMI、VHF、CMH

201209：型号规格

0402－100505、0603－160808、0805－201209/201212

1206－321611、1210－322513、1806－451616

1812－453215

U：材料代号常见的还有（V、J、X)

4R7：感量感量单位：H、NH、UH

单位转换：1000NH=1UH=1000000H

K：精度误差（10%）常见的还有M（20%）、N（30%）

T：包装（卷盘）B（散装)

产品特征：

1、体积小、漏磁小、不产生耦合、可靠性高，

2、无引线、不产生跟踪性、适合高密度表面贴装，

3、优良的可焊性和耐热性（适合波峰焊和回流焊）。

波峰焊和回流焊的区别？

波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊贴片式元件

1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。

应用领域：

直流交流转换、数码相机、电脑、数字电视机、机顶盒。

如何确定该款电感可以做？

询问客户提供封装、尺寸、感量、电流大小。

测试方法：

1、可焊性，要求为至少90%端极表面被焊锡覆盖。

预热温度：120-150℃

预热时间:60s

焊锡温度：245±5℃

浸入助焊剂：3-5s

浸入速度：25mm/sec

2、耐焊接热要求至少75%焊锡覆盖端极表面，无可见机械损伤

预热温度：120-150℃

浸锡时间：60s

浸锡温度：260±5℃

3、测试端电极强度，要求端电极与磁体不受损，无可见机械损伤

4、耐低温测试

测试温度：-55℃±2

测试时间：>500H

5、抗弯强度（弯度：2mm)

测试基板（玻璃环氧树脂）

6、跌落试验

从高度为1米的空中自由落体到混凝土地面，测试次数：重复10次

7、振动测试

振幅：1.5mm

测试时间：沿三个垂直方向轴各位2H

测试频率范围：10Hz-50Hz-10Hz

8、耐高温测试

施加额定电流时间为1000H

9、恒定湿热

湿度：90-95%

温度：55±2℃

时间：500H

10、温度循坏测试

测试温度：-40℃－+85℃

测试时间：30分钟

转换时间：20s

循环次数：32次

文章来源：深圳新晨阳电子

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