1、在贴片过程中，如果贴片机的吸嘴头因压力过大而弯曲，很容易变形导致裂纹;这种情况其实很少，但是一旦出现问题，就会是很大比例的批量失败。

2、片式电容离PCB边缘太近，导致电容分离时受力后内部断裂。解决办法：改进布板，电容平行于边缘或尽量远离；采用机械分板；将微切削深度加深到1/3；添加开槽是为了便于板分离。其实加大开槽是最靠谱的方法开槽时请注意，如果贴片电容离边缘太近，连开槽空间都不够，那么你在另一边开槽也会有同样的效果请注意，槽宽不能太小，无法加工，一般至少1mm。贴片电容

3、贴片电容焊盘连接到附近的大焊点。焊接时受热膨胀推动，固化时收缩产生拉力，容易使电容器开裂。有时，我们用一个贴片电容来消除高频，用另一个贴片电阻来进行大电解放电。这样，贴片电容就有失效的可能，通过电交换贴片电容和贴片的下位置就可以避免。

4、焊接时的热冲击和焊后基板的变形都容易造成裂纹：在波峰焊接过程中，预热温度、时间不够或者焊接温度过高都容易导致裂纹。

5、手工补焊过程中，焊头与电容器陶瓷体直接接触，电容器产生裂纹。基板的变形(如分板、安装等。也容易造成焊后裂纹。

1、在贴片过程中，如果贴片机的吸嘴头因压力过大而弯曲，很容易变形导致裂纹;这种情况其实很少，但是一旦出现问题，就会是很大比例的批量失败。

2、片式电容离PCB边缘太近，导致电容分离时受力后内部断裂。解决办法：改进布板，电容平行于边缘或尽量远离；采用机械分板；将微切削深度加深到1/3；添加开槽是为了便于板分离。其实加大开槽是最靠谱的方法开槽时请注意，如果贴片电容离边缘太近，连开槽空间都不够，那么你在另一边开槽也会有同样的效果请注意，槽宽不能太小，无法加工，一般至少1mm。贴片电容

3、贴片电容焊盘连接到附近的大焊点。焊接时受热膨胀推动，固化时收缩产生拉力，容易使电容器开裂。有时，我们用一个贴片电容来消除高频，用另一个贴片电阻来进行大电解放电。这样，贴片电容就有失效的可能，通过电交换贴片电容和贴片的下位置就可以避免。

4、焊接时的热冲击和焊后基板的变形都容易造成裂纹：在波峰焊接过程中，预热温度、时间不够或者焊接温度过高都容易导致裂纹。

5、手工补焊过程中，焊头与电容器陶瓷体直接接触，电容器产生裂纹。基板的变形(如分板、安装等。也容易造成焊后裂纹。