贴片电容材质分类，如何区分贴片电容材质NPO和COG

本文主要介绍了贴片电容的材质，贴片电容材质NPO和COG区分，本文字数530字，阅读全文需5分钟。

贴片电容材质有哪些

贴片电容 全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。

常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。

NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。

X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。

Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。

Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达22%到-82%。

贴片电容材质NPO和COG区分

NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM，容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。COG材质是TDK高频电容的表示方法，等同于NPO高频材质。

贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（PrintedCircuitBoard）意为印刷电路板。

电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

文章来源：深圳新晨阳电子

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