片式电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以封装在芯片中的电容器的总称。电解电容器是电容器分类的一种。片式电容器分为两种：无极性电容器和极性电容器。极性电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用铝电解电容器。瓷电容器的缺点是随着温度的变化，陶瓷电容器的性能变化较大。例如，X7R和X5R的容量在额定温度范围之内变化15%。对于Z5U，Y5V介质的容量变化可以达到-82%。

片式电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以封装在芯片中的电容器的总称。电解电容器是电容器分类的一种。片式电容器分为两种：无极性电容器和极性电容器。极性电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用铝电解电容器。片式电容器一般体积小，容量小，精度高，而电解电容器体积大，种类多。

片式电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以封装在芯片中的电容器的总称。电解电容器是电容器分类的一种。片式电容器分为两种：无极性电容器和极性电容器。极性电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用铝电解电容器。瓷电容器的缺点是随着温度的变化，陶瓷电容器的性能变化较大。例如，X7R和X5R的容量在额定温度范围之内变化15%。对于Z5U，Y5V介质的容量变化可以达到-82%。

片式电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以封装在芯片中的电容器的总称。电解电容器是电容器分类的一种。片式电容器分为两种：无极性电容器和极性电容器。极性电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用铝电解电容器。片式电容器一般体积小，容量小，精度高，而电解电容器体积大，种类多。

芯片是PCBA加工行业中的一种加工方法。是指在元器件之上涂抹奶油和红胶，用芯片安装芯片，再进行回流焊的工艺。一般来说，片式电容器比插件小，能适应时代的发展。

芯片容量在之中、高频起着相当大的作用，体积小，耐压高，且高频谐振点的ESR很低（几个mω），通常用于之中、高频（100k-数百m）滤波器之中，最佳每个谐振频带都是选定的。例如，并联使用102、103、104（1nf、10nf、100nf）级容量的陶瓷容量。要过滤低频和中频，应首先考虑电解电容器。需要注意的是，很多电解电容器都有极性。也就是说，正负极绝不能颠倒。用普通万用表测量时，极性相反，这个电容器也必须丢弃。

陶瓷电容器的缺点是随着温度的变化，陶瓷电容器的性能变化很大（I类介质除外，它们的容量很小），例如X7R和X5R在额定温度范围之内容量变化15%。对于Z5U、Y5V介质，容量变化率可达-82%。电解电容器一般具有良好的温度特性（除液态铝电解之外，固态铝电解在这方面已经有了很大的提高，但耐压现在很少超过100V），频率范围宽，直流偏置特性优良，等效串联电阻（ESR）稳定，耐纹波电流高。