芯片电容器的全称是多层芯片陶瓷电容器，是大部分可以实施芯片封装的电容器的总称，电解电容器是电容器性质分类的一种。芯片电容器分为无极电容器和有极电容器两种，有极电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用的铝电解电容器。陶瓷电容器的缺点是随着温度变化性能发生很大变化，例如X7R、X5R在额定温度范围内容量发生了15%的变化，对于Z5U，Y5V介质的容量变化可以达到-82%。

芯片电容器的全称是多层芯片陶瓷电容器，是大部分可以实施芯片封装的电容器的总称，电解电容器是电容器性质分类的一种。
芯片电容器。
芯片电容器分为无极电容器和有极电容器两种，有极电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用的铝电解电容器。
芯片电容器一般体积小，容量小，精度高，电解电容器体积大，种类多。
芯片是PCBA加工行业的加工方式，是指部件涂抹奶油和红色胶水，用芯片安装芯片，进行回流焊接的过程。一般来说，芯片电容器的体积比插件小，可以适应时代的发展。
芯片容量在中高频中发挥着相当大的作用，体积小，耐压高，高频谐振点的ESR非常低(数mω)，通常用于中高频(100k-数百m)过滤器，最好选择各谐振频带。例如，102、103、104(1nf、10nf、100nf)等级容量的陶瓷容量并联使用。低中频要过滤，首先要考虑电解电容器。需要注意的是，很多电解电容器都有极性。也就是说，正负极绝对不能颠倒。用普通的万用表测量的时候，极性相反，也必须废弃这个电容器。
陶瓷电容器的缺点是随着温度变化性能发生很大变化(除了I类介质，I类介质容量不大)，例如X7R、X5R在额定温度范围内容量发生了15%的变化，对于Z5U，Y5V介质的容量变化可以达到-82%。电解电容器通常具有良好的温度特性(除液态铝电解外，固态铝电解在这方面得到了很大改善，但耐压现在很少超过100V)，频率范围广，直流偏压特性优异，等效串联电阻(ESR)稳定，耐纹波电流高。