MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，十分简略，但是，许多情况下，设计工程师或出产、工艺人员对MLCC的认识却有缺乏的当地。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，认为MLCC是很简略的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。

谈谈MLCC应用上的一些问题和留意事项。-

跟着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已能够做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以略微有点形变就简单使其发生裂纹。别的相同原料、尺度和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，所以越简单开裂。别的一个方面是，相同原料、容量和耐压时，尺度小的电容要求每层介质更薄，导致更简单开裂。裂纹的损害是漏电，严峻时引起内部层间错位短路等安全问题。并且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较荫蔽，在电子设备出厂查验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC发生裂纹含义严重。

当贴片电容MLCC遭到温度冲击时，简单从焊端开端发生裂纹。在这点上，小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点，其原理就是大尺度的电容导热没这么快抵达整个电容，所以电容本体的不同点的温差大，所以胀大巨细不同，从而发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂相同。别的，在贴片电容MLCC焊接往后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的胀大系数不同，所以发生应力，导致裂纹。要防止这个问题，回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。假如不必回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大添加。MLCC更是要防止用烙铁手艺焊接的工艺。但是工作总是没有那么抱负。烙铁手艺焊接有时也不行防止。比方说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手艺焊接；样品出产时，一般也是手艺焊接；特殊情况返工或补焊时，有必要手艺焊接；修理工修理电容时，也是手艺焊接。无法防止地要手艺焊接MLCC时，就要十分重视焊接工艺。