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电容器
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贴片电阻的焊接方式及特性

文章出处:作者:人气:-发表时间:2018-05-11 17:33:00

  贴片电阻可以采用手工焊、再流焊和波峰焊中的任何1种焊接方法。


  由于该类电阻器的体积小,热容量不大,故无论采用那1种方法焊接,一定要按产品特性选择助焊剂、焊膏和清洗剂,严格控制焊接温度和焊接时间。


  采用手工焊接时,电烙铁的功率不宜超过25W,烙铁的温度最好能调控,电烙铁的焊头一定要磨尖并除去氧化层,避免焊接时影响其他元件。


  为了防止贴片电阻受到热损伤,手工烙铁的焊接时间不超过2s,如果在此时间内未焊好,则要待贴片电阻冷却后进行复焊。

 

电阻

 


  具有以下特性:体积小、重量轻,为整机实现轻、薄、小提供了保证;高频性能好,电性能优异;形状简单,尺寸标准化,便于实现高速自动化生产和安装。


  贴片电阻省去了1对镀锡金属线,为用户省去了引线成形和浸助焊剂、搪焊料等预处理工序。由于紧贴电路板安装,所以大大提高了可靠性。


  如果采用PRC2000维修工作台进行贴装,应掌握以下控制要点:点涂焊膏要控制涂膏的位置和点涂的膏量。


  适量的点涂使形成的焊点既饱满又不会桥接。现在采用的焊膏牌号为LR735,点膏针的针径为0.53mm,焊膏覆盖焊盘的面积应大于75%,但又不要超出焊盘。

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