因为科技越来越发达，技术越来越好，对元器件的封装要求也越来越高，封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，电子元器件的封装不仅仅是一个外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。因此，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。 　

    举个简单的例子:DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品描述差异就很大(不同的文件名体系、不同的名字称谓等);还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如你说的电感，是有不同规格(电感量、电流)和不同的设计要求(插装/SMD)。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题其实很正常。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用 体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。   

以电阻为例说明一下，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

    想完全了解元器件的封装，还是得靠个人的积累，随着时间的积累了解的元器件封装才会越来越全面，时代在进步，科技在发展，元器件的封装也在不断更新变化，只有时时与时俱进才能跟上这个高速发展的时代。