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电阻器
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[电子器件常见问题]陶瓷电容器的特点与概述[ 2023-06-26 08:53 ]
顾名思义,陶瓷介质电容器是由陶瓷介质材料制成的电容器。根据陶瓷材料的不同,电容器可分为容量为1—300 pF的低频陶瓷介质电容器和容量为300—22000 pF的高频陶瓷介质电容器。按结构形式可分为映像电容器、管状电容器、矩形电容器、贴片电容器、穿孔电容器等。由于陶瓷电容器的介质材料为陶瓷介质,因此具有良好的耐热性,不易老化。
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[电子器件常见问题]陶瓷电容器的特点[ 2023-05-29 09:08 ]
陶瓷电容器也称为陶瓷介质电容器或单片电容器。顾名思义,陶瓷介质电容器是由陶瓷作为介质材料制成的电容器。根据陶瓷材料的不同,电容器可分为容量为1~300pF的低频陶瓷介质电容器和容量为300~22000pF的高频陶瓷介质电容器。按结构可分为镜面电容器、管状电容器、矩形电容器、贴片电容器、通孔电容器等。
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[电子器件常见问题]陶瓷电容器的特点概述[ 2023-05-25 09:48 ]
顾名思义,陶瓷介电电容器它是一种由陶瓷介电材料制成的电容器。根据陶瓷材料的不同,电容器可分为容量为1~300pF的低频陶瓷介质电容器和容量为300~22000pF的高频陶瓷介质电容器。按结构可分为镜像电容、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿孔电容器等。因为陶瓷电容器的介质材料是陶瓷介质,耐热性好,不易老化。
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[电子器件常见问题]电容选择考虑的原则[ 2023-05-25 09:28 ]
电路中传统的电容器选择,不同电路条件下类型的选择,对于低频电路和DC电路,一般可以选择纸质电容器,也可以选择低频陶瓷介质电容器。在高频电路中,云母、电气性能较高时,可选用高频陶瓷介质或穿芯陶瓷介质。要求高的中频和低频电路可选用塑料薄膜。铝电解可用于电源滤波和去耦电路。
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[电子器件常见问题]独石电容的性能优势[ 2023-05-22 10:15 ]
单片电容器比普通陶瓷介质电容器大(10 pF 10μF),具有容量大、体积小、可靠性高、电容稳定、耐高温、绝缘性好、成本低等优点,得到了广泛的应用。独石电容器不仅可以替代云母和纸介电容器,还可以替代部分钽电容器,广泛应用于小型和超小型电子设备(如液晶手表和微型仪器)。
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[电子器件常见问题]电解电容与普通电容间的差异[ 2023-02-14 10:06 ]
就容量而言,普通电容器的容量很小,大约几百PFA,用于信号耦合。然而,电解电容器的容量一般都很大,有几种微方法,也有几千种微方法,用于电路中的信号滤波或直流电路中的功率滤波。注意电解电容器上有一条黑线,线中有多个“-”,对应电容器的负极,与直流电路的正负极有关。在高频和中频器件中,分布电容是不可忽视的。磁介质电容器是以陶瓷材料为介子,银层为电极的电容器。磁性介质电容器性能稳定。
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[电子器件常见问题]陶瓷电容器的概述[ 2022-11-18 16:39 ]
陶瓷电容器又称陶瓷介质电容器或独石电容器。根据陶瓷材料的不同,该电容器可分为1个容量~300 pF300-22 000 低频瓷介电容器pF高频瓷介电容器有两种。按结构形式分类,可分为图片电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等。首先,由于铁电陶瓷强度低,容易断裂,难以进行实际生产操作,其次,陶瓷介质很薄,容易造成各种组织缺陷,生产过程非常困难。
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[电子器件常见问题]独石电容的应用及优缺点[ 2022-08-24 16:29 ]
独石电容器也被称为瓷介质电容器,也被称为陶瓷电容器。独石电容器实际上是一个多层重的布局,一般来说,它是由许多简单的电介质电容器并联的。独石电容作为电子本组成部分,独石电容器的应用领域越来越广泛,广泛应用于各种电子产品制造技术和电子机器。独石电容器最明显的缺点是温度系数变化相对较高。
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[电子器件常见问题]无极性电容器的介绍[ 2022-06-02 16:39 ]
无极性电容器体积小、价格低、高频特性好,但不适合大容量使用。如陶瓷片式电容器、整体式电容器、聚乙烯电容器等。陶瓷片式电容器一般用于高频滤波和振荡电路。磁性介质电容器是以陶瓷材料为介子,表面烧成银层为电极的电容器。磁性介质电容器性能稳定。损耗和泄漏非常小,适合在高频和高压电路中应用。低介电常数(如陶瓷)损耗低,适合高频应用。
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[电子器件常见问题]极性电容与无极性的差异[ 2022-04-24 16:40 ]
原则上,无论尖端放电如何,都可以使用工作环境所需的任何形状的电容。非极性电容器的形状变化很大。如管状、变形矩形、片状、方形、圆形、组合方形和圆形,请参见它们的使用位置。高频和中频设备中的分布电容不容忽视。磁介质电容器是以陶瓷材料为介子,表面烧银层为电极的电容器。低介电常数(如陶瓷)的损耗低,适合高频应用。
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[电子器件常见问题]独石电容的结构优势[ 2022-04-19 16:47 ]
单石电容器又称陶瓷电容器,又称陶瓷电容器。简单介电电容器的基本结构是一个绝缘的中心介电层加上两个载流金属电极。陶瓷电容器结构的关键包括三个部分:陶瓷材料、金属内电极和金属外电极。单片电容器实际上是多层、重型布局。粗略地说,它由许多简单的介质电容器并联而成。由于整体式电容器的上述优点,整体式电容器不仅可以替代云母电容器和纸电容器,还可以替代一些钽电解电容器。广泛应用于小型和微电子设备中。
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[电子器件常见问题]电解电容与无极性电容的结构与用途不同[ 2022-03-28 16:32 ]
原则上,无论尖端放电如何,都可以使用工作环境所需的任何形状的电容。非极性电容器的形状变化很大。如管状、变形矩形、片状、方形、圆形、组合方形和圆形,请参见它们的使用位置。高频和中频设备中的分布电容不容忽视。磁介质电容器是以陶瓷材料为介子,表面烧银层为电极的电容器。一般来说,大介电常数电容器两极之间的绝缘材料适用于制造大容量和小容量电容器,但损耗也很大。介电常数低的材料(如陶瓷)损耗低,适合高频应用。
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[电子器件常见问题]陶瓷电容器的概述[ 2022-02-25 08:47 ]
陶瓷电容器又称陶瓷介质电容器或独石电容器。根据陶瓷材料的不同,该电容器可分为1个容量~300 pF300-22 000 低频瓷介电容器pF高频瓷介电容器有两种。按结构形式分类,可分为图片电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等。首先,由于铁电陶瓷强度低,容易断裂,难以进行实际生产操作,其次,陶瓷介质很薄,容易造成各种组织缺陷,生产过程非常困难。
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[电子器件常见问题]金属薄膜电容优势对比[ 2021-12-14 16:55 ]
有机介质电容器,又称金属膜电容器,主要由纸介质、金属介质、聚酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯组成,在纸、聚酯和聚丙烯三种电容器中,分别有金属化和非金属化介质两种。这种金属膜电容器性能良好,一般用于电源中。应选择电容器上标记为x 2的电容器。绕组工艺特殊,无感,是金属薄膜电容器。
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[电子器件常见问题]电容器的注意事项[ 2021-10-14 16:59 ]
在一定温度范围内,每改变1℃的温度,电容的相对变化值。温度系数越小越好。大多数属于这类,其变化范围通常小于公差范围;一些介质的介电系数随温度的升高而降低,如聚丙烯;某些介质的介电系数可能在不同的温度范围内变化,例如II类陶瓷介质电容器。常见的是X7R和,;Y5P;Y5V;Y5U;Z5U,Z5V.因此,在接触故障电容器之前,操作或维护人员还应戴上绝缘手套,将故障电容器的两极短路,使其放电。此外,串联电容器应单独放电。
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[根栏目]固态电容的识别方法与介质种类[ 2021-05-10 10:09 ]
无机介质电容器:包括人们熟悉的陶瓷电容以及云母电容,在CPU上我们会经常看到陶瓷电容。陶瓷电容的综合性能很好,可以应用GHz级别的超高频器件上,比如CPU/GPU。当然,它的价格也很贵。
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[电子产品动态]金属化纸介电容器与铝电解[ 2021-04-22 16:59 ]
采用真空蒸发技术制造金属化纸介质电容器。在涂布纸上蒸镀一层金属膜作为电极。与普通纸电容器相比,具有体积小、容量大、击穿后自愈能力强等优点。外包装包括管状和立式。钽电解电容器的结构有两种形式:1。箔式钽电解电容器内部采用绕组铁芯,负极为液体电解质,介质为氧化钽。缺点是生产成本高,耐压性能差。广泛应用于通信、航天、军工、家用电器等各种中低频电路和时间常数设置电路中。
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[电子器件常见问题]电解与普通电容间的差异[ 2021-04-08 16:07 ]
就容量而言,普通电容器的容量很小,大约几百PFA,用于信号耦合。然而,电解电容器的容量一般都很大,有几种微方法,也有几千种微方法,用于电路中的信号滤波或直流电路中的功率滤波。注意电解电容器上有一条黑线,线中有多个“-”,对应电容器的负极,与直流电路的正负极有关。在高频和中频器件中,分布电容是不可忽视的。磁介质电容器是以陶瓷材料为介子,银层为电极的电容器。磁性介质电容器性能稳定。
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[电子产品动态]陶瓷电容种类陶瓷电容发展进程[ 2020-12-29 15:18 ]
陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠。陶瓷材料有几个种类。自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB(铅)退出陶瓷电容器领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等。和其它的电容器相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点。
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[电子器件常见问题]为什么独石电容失效的影响会比其他陶瓷电容器大[ 2020-07-20 15:40 ]
介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种,早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷,这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低,以至于在高湿度环境的电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,就产生电击穿。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中,因为击穿时局部发热严重,较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。
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