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电阻器
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[电子器件常见问题]电解电容与无极性电容之间的区别[ 2022-10-17 10:37 ]
电解电容器原理上与无极电容器相同。它们都是储存和释放电荷。电极板上的电压不能突变。另一方面,人们根据生产实践的需要,制造了各种功能的电容器,以满足各种电器和新设备的正常运行。无极电容介质材料也很多,多采用金属氧化膜、涤纶等。由于介质的可逆性或不可逆性决定了极性和无极性电容的使用环境。无极电容多在1微法拉以下,参与谐振、偶合、选频、限流等。无极电容有很多种,不一一赘述。
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[电子器件常见问题]无极性电容和有极性电容是否相同[ 2022-09-07 16:39 ]
说白了就是电容两极之间的物质。此外,由不同的电解材料和工艺制成的极性电容器具有不同体积的容量。此外,耐压性与介质材料的使用密切相关。而无极性电容介质材料有很多,不过大多采用金属属氧化膜、涤纶等。由于介质的可逆性或不可逆性决定了极性和无极性电容的使用环境。电容性能是指使用要求和需求最大化。唯一的缺点是不适合做大容值,比如瓷片电容、独石电容等。
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[电子器件常见问题]电解电容和普通电容的介质性能差异[ 2022-08-03 16:38 ]
另一方面,根据生产实践的需要,实验制造了各种功能的电容器,以满足各种电器的正常运行和新设备的运行。随着科学技术的发展和新材料的探索,出现了更高质量、更多样化的电容器。无极电容介质材料也很多,多采用金属氧化膜、涤纶等。由于介质的可逆性或不可逆性决定了极性和无极性电容的使用环境。无极电容多在1微法拉以下,参与谐振、偶合、选频、限流等。无极电容有很多种,不一一赘述。
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[电子器件常见问题]电解电容的介质与性能[ 2022-07-06 09:26 ]
介质是电容器两极之间的物质。此外,由不同的电介质材料和工艺制成的极性电容器具有不同体积的容量。此外,耐压性与介质材料的使用密切相关。无极电容介质材料也很多,多采用金属氧化膜、涤纶等。可逆问题的可逆性或不可逆性决定了极性和无极性电容的使用环境。无极电容多为1微法拉,参与谐振、耦合、选频、限流等。原则上,在不考虑尖端放电的情况下,可以使用环境中需要的任何形状的电容器。
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[电子器件常见问题]为什么独石电容失效的影响会比其他陶瓷电容器大[ 2020-07-20 15:40 ]
介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种,早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷,这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低,以至于在高湿度环境的电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,就产生电击穿。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中,因为击穿时局部发热严重,较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。
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[电子产品动态]陶瓷电容在高温下的发生的失效机理[ 2020-07-17 14:58 ]
介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种,早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷,这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低,以至于在高湿度环境的电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,就产生电击穿。
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[电子产品动态]薄膜电容与陶瓷电容区别,高压薄膜电容器与高压陶瓷电容器的区别[ 2020-03-11 10:38 ]
薄膜电容与陶瓷电容区别介质材料区别陶瓷电容介质材料为陶瓷,薄膜电容是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状。
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[选型资料]高温条件下陶瓷电容击穿原理[ 2017-05-12 16:37 ]
  半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时,发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。   介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种,早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷。   这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低,以至于在高湿度环境的电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,就产生电击穿。   老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移,陶瓷电容器
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[选型资料]电容介质材料有哪些[ 2017-03-31 16:42 ]
  按介质材料可分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,有机固体介质电容电解电容。   按极性分为:有极性电容和无极性电容。我们最常见到的就是电解电容。   电容在电路中具有隔断直流电,通过交流电的作用,因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐       当在电源跨线电路中使用电容器来消除噪音时,不仅仅只有正常电压,还必须考虑到异常的脉冲电压的产生,这可能会导致电容器冒烟或者起火。 &nb
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[选型资料]高温条件下陶瓷电容器击穿机理[ 2016-11-29 16:24 ]
  半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时,发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。   介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种,早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷,这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低,以至于在高湿度环境的电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,就产生电击穿。   老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移,陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的
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