[2015年07月27日15:30] 军工半导体快速发展大幕拉开 五大概念股解析

 同方国芯：竞购西安华芯多数股权，产品横向拓展逐步兑现 同方国芯拟参与竞购山东华芯持有的西安华芯51%国有股权，若成功竞购，加上此前收购的25%股权，公司将持有西安华芯76%股权，凭借此次并购，同方国芯通过外延并购，进行产品横向拓展正在兑现。作为我们集成电路设计行业首选的投资标的，我们重申看好公司的四大逻辑，即军工芯片国产化率提升，公司产品横纵拓展，FPGA民用化，智能终端芯片持续创新。我们维持对同方国芯15/16/17年EPS 0.75/1.00/1.30元的预测和强烈推荐-A评级，目标价75元。

[2015年07月24日12:01] 中国超级电容器产业展览会8月将在上海举行

  元器件交易网讯 第六届中国（上海）国际超级电容器产业展览会 (CSCF2015)将于2015年8月26日至28日在上海新国际博览中心隆重举行，这也是国内最大、最专业的超级电容器展览会。届时，200多家企业将盛装亮相。   超级电容作为一种储能大、功率密度高、充放电速度快、更为安全环保的第三代物理储能系统，可使用于工业控制、风光发电、交通工具、智能水表、电动工具、军工等领域，尤其是在新能源车中被广泛使用，具有非常广阔的发展前景。伴随着新能源汽车在全球的推广和使用，超级电容器的市场

[2015年07月22日16:21] 2015上半年LED行业兼并购规模超280亿元呈现五大特点

    2014年LED行业兼并购火热，全年行业兼并购规模超过60亿元。进入2015年，LED行业兼并整合持续发酵，截至目前LED行业兼并购金额规模已超过280亿元。整体来看，今年LED兼并购呈现以下五大特点： 特点一：单一并购案例规模急剧扩大 2014年LED行业最大并购案例当属飞乐音响收购北京申安，整体作价15.9亿元。2015年上半年，单一兼并购案例规模急剧放大，上半年第一大并购案当属GOScaleCapital牵头收购飞利浦Lumileds(现已更名为“亮锐商

[2015年07月20日16:31] 充电宝质量抽检无一合格 国标难产致乱象丛生

  使用劣质充电宝等同于随身携带一枚炸弹。近期《人民日报》报道，国家质检总局组织开展移动电源质检，采集的32批次样品均存在质量安全风险。这些三无产品的大量倾销不仅侵犯了消费者的权益，更是不利于整个移动电源市场的健康发展。所以当务之急是要出台移动电源国家标准，规范行业行为，让监管部门有章可依。而消费者也应擦亮双眼，在眼花缭乱的产品中择优购买。 充电宝安全性成隐忧 尽管各大终端设备生产商都在努力改善设备的电池部分，但智能终端设备和锂电池技术发展速度不平衡的现状，还是让人们不得不依赖于充电宝来保证

[2015年07月17日10:51] 解析中国集成电路产业发展现状及挑战

     信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。      集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显着差异。从国家安全角度来看，只有

[2015年07月15日17:11] 盘点2015分销商调查的三大困惑与解决方案

  人们习惯于以五年或十年为一个节点进行历史回顾，并在新的一年根据市场需求以及自身企业特征来调整企业发展方向和市场策略。

[2015年07月13日15:28] 半导体产业PC、手机、平板统统靠不住

  PC、智慧型手机与平板今年全都靠不住，上游的半导体产业跟着打喷嚏。市调机构顾能周三下修今年全球半导体业产值预估，成长率从4%调降至2.2%，总额来到3,430亿美元。 PC为晶片需求的最大贡献来源之一，顾能预测PC将持续衰退3%，销售量恐跌破3亿台。美商处理器大厂超微周一于美股盘后大砍财测，原因就是PC需求不佳所致。 处理器大厂英特尔、记忆体制造商美光也都受到影响，英特尔周三收跌1.34%至29.5美元，创去年6月12日以来收盘新低。美光同步收跌3.13%，从6月1日的波段高点起算，累计跌幅

[2015年07月10日16:21] 分辨假冒电子元器件 防患供应链风险

      在市场上采购到假冒翻新元器件的风险早就存在，而且未来也不会消失。基本上与其他产业一样，半导体与电子产业同样会面临造假者的切实威胁。不法行为不但危及到产品质量，有时甚至是危及到生命安全。降低采购到假冒或者不合格元器件，事关每一个制造厂商的产品性能与企业声誉，同时每一家上游元器件供应商都应该与制造厂商联合起来共同管控这种风险。那么，如何才能做好准备呢？如何能够积极应对当今假冒元器件所带来的挑战呢？     预防措施有哪些   1、为了最

[2015年06月24日16:09] 多端口射频同轴线缆至电路板解决方案

      6月23日消息，Molex公司推出多端口射频 (MPRF) 同轴线缆至电路板解决方案，为印刷电路板 (PCB) 的设计人员以及测试和测量工程师提供适宜于高振动条件的安全电气连接。该 MPRF 解决方案具有坚固的单外壳设计，采用双插锁来支撑同轴线缆的重量，可以确保安全牢固的多端口射频 I/O 连接效果。紧凑式连接器还满足众多行业对缩小电子设备体积的空间要求，包括电信和网络、数据通信和计算、医疗，以及航天和国防等。 MOL281. RF_MPRF_Assemb

[2015年06月12日16:13] 多维科技将在SENSOR+TEST 2015展示TMR 磁传感器

   SENSOR+TEST 2015 国际传感及测量测试技术展览会上，精通隧道磁阻 (TMR) 技术的磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd. - MDT) 将展示先进的 TMR 磁传感器系列，包括新近发布的200mV/V/Oe超高灵敏度 TMR 线性磁场传感器，以及具有50DPI高分辨率的 TMR 磁图像传感器。MDT 提供的高性能和低功耗 TMR 磁传感器可广泛适用于多种传感器应用，包括流量计、磁场传感器、位置与

[2015年06月11日16:45] Nordic 半导体在CES Asia 2015展会展示全新创意无线产品

    2015年5月25日，超低功耗(Ultra low power, ULP)射频 (RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA 宣布将在CES Asia 2015展会上向参观者和全球买家重点介绍nRF51物联网(IoT)软件开发套件(SDK)，并演示蓝牙智能IPv6 (IPv6 over Bluetooth® Smart)技术。CE

[2015年05月27日11:54] 技术与成本挑战同在半导体制程竞赛依旧激烈

    全球半导体业发展近50年，业界关注摩尔定律是否日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战，依然纷纷推进半导体先进制程，这是为什么？ 全球晶圆代工市场逐渐转移至16/14纳米制程的鳍式场效电晶体（FinFET）技术，英特尔、三星已进14纳米制程量产，而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产，GlobalFoundries也将很快涉足此新兴市场。据市调机构Gartner报告，各大晶圆厂原订2014年第3季量产16

[2015年05月25日15:31] 电路产业已成为国民经济发展的关键

       过去十年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长， 目前，我国PCB行业除了产值和销售额都在电子元件制造业中领先外，行业的发展还有着以下四个简要特点： 产品用途和市场扩展。PCB是电子设备的关键互连件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。 行业领域扩大。印

[2015年05月21日17:33] 电源供应器市场疲软　非IT应用抬头支撑

 与其他PC、笔记型电脑(NB)零组件类似，电源供应器业者在2015年第1季的表现，多半受到第1季的工作天数与消费性电子产品的季节性影响，而多较2014年第4季有所衰退，但是相较于2014年同期，则因为各家业者在新应用市场与产品线上的调整而有不同的表现。   台达电子与光宝科技近年在电源供应器产业之外的发展也逐步成长，成为支撑企业发展的新支柱。群光电能、康舒、全汉、新巨等业者在2015年第1季的表现，也都各有所长。   市场认为，随着新产业应用逐步发酵，再加上传统消费性电子产品在2

[2015年05月15日16:22] 实现国内首条28纳米封测生产线量产

    据科技部消息，半导体封装公司日前已向科技部、国家集成电路产业发展投资基金等汇报12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果。分析人士指出，该技术量产填补了国内空白，并达到世界一流技术水平，对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。 据介绍，该生产线自2014年底小批量试生产至今，累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块手机芯片产品率先通过客户考核，该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性

[2015年05月12日16:12] 2015全球电子元器件行业发展趋势前瞻

    2015年全球IT支出将达3.8万亿美元。全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner发布最新预测，2015年全球IT支出将稳步达到3.8万亿美元，与2014年相比将增长2.4%;不过，该增长率低于先前预测的3.9%。对2015年的展望较预期为缓主要是因美元升值，以及终端设备、IT服务与电信服务的增长预测略微下调所致。 电视应用维持大尺寸面板出货量坚挺。2014年12月大尺寸面板出货以中国面板厂商京东方及华星光电表现较佳，相较于前月各有约5%左右的增长。反观韩厂及台厂，除

[2015年04月17日17:14] 晶圆代工产能渐松芯片杀价战火一触即发

    近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑，晶圆产能吃紧警报终于暂告解除，由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能，加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走，寻求更便宜晶圆产能，使得终端芯片市场杀价战火一触即发，晶圆代工产能转松情况，恐冲击台系IC设计业者毛利率表现。  台系一线IC设计业者表示，审视2015年上半整体市况，全球中、低阶智能型手机需求明显不如预期，电视市场亦出现传统淡季压力，至于一路被唱衰的平板电脑及PC市场依旧欲振乏力

[2015年04月15日16:51] 锡膏革命！降低SMT生产成本的关键

      电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势，而要实现电子设备小型化，首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术的采用和不断完善，片式、小型化电子元器件得以快速发展，各类电子元件均已有相应的片式化产品，片式电容、片式电阻、片式电感等等不一而足。某种程度上讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。 锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，它是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面

[2015年04月10日17:48] 智能硬件市场起飞　IC厂商准备好了吗

 作为被寄予厚望的新兴产业，智慧硬体涵盖了可穿戴设备、智慧家庭、安全监控与医疗健康等在内的物联网(IoT)各大重点领域。得益于3D列印以及集资平台、巨量资料云端平台的兴起，智慧硬体从产品的设计、研发到生产制造、销售与服务都与传统的硬体制造业产生了泾渭分明的区隔。 如果说2013年还处于智慧硬体概念刚刚兴起阶段，那么2014年上游供应链厂商已纷纷觉醒，将智慧硬体领域看成智慧型手机后下一个即将爆发的巨大市场。创新工场(Innovation Works)创办人、董事长兼执行长李开复日前就表示，未来5年，包括P

[2015年04月09日09:38] GPS芯可正常使用8小时 北斗芯1小时就关机

 31日凌晨，我国在西昌卫星发射中心用长征三号丙运载火箭成功发射的首颗新一代北斗导航卫星，顺利进入预定轨道。这颗卫星的发射成功意味着我国北斗卫星导航系统开始由区域运行向全球拓展。未来，北斗导航全球组网完成后，上海造关键核心器件—北斗导航芯片也有望走出国门，在全球范围内改变国产手机导航芯片只能围着美国GPS转的无奈与尴尬。 量产“北斗芯”今年上市 渔业导航、城市管理、应急救援……我国自主研发的北斗导航系统正从国内走向世界，各种系统应用也逐步