薄膜和箔电容器由细长的金属薄片制成，与介电材料夹紧，缠绕成紧密的卷筒，然后用纸或金属管密封。陶瓷或圆盘电容器，因为它们通常是用镀银涂在小瓷或陶瓷板的两侧，然后堆叠在一起制成电容器。对于非常低的容值，使用一个约3-6毫米的陶瓷圆盘。陶瓷电容器具有高介电常数(高-K)，可用于获得物理尺寸较小的较高的电容器。

与浸渍纸相比，塑料薄膜电容器的主要优点是高温运行良好，公差小，使用寿命长，可靠性高。薄膜电容器的主要优点是矩形金属化薄膜、圆柱形薄膜和电容器。箔型如下所示。

径向铅型、轴向铅型

薄膜和箔电容器由细长的金属薄片制成，与介电材料夹紧，缠绕成紧密的卷筒，然后用纸或金属管密封。这些薄膜类型需要更厚的介电薄膜，以减少撕裂或穿透薄膜的风险，因此它们更适合于减小电容和更大的外壳尺寸。

金属化箔电容器将金属化导电薄膜直接喷涂在电介质的两侧，具有自愈 合的特性，因此可以使用更薄的介电薄膜。对于给定的电容，这使得电容值更高，外壳尺寸更小。薄膜和箔电容器通常用于更高的功率和更精 确的应用。

陶瓷电容器或圆盘电容器，因为它们通常是用镀银涂在小瓷或陶瓷板的两侧，然后堆叠在一起制成电容器。对于非常低的电容值，使用一个约3-6毫米的陶瓷圆盘。陶瓷电容器具有高介电常数(高-K)，可用于获得物理尺寸较小的较高的电容器。