多层陶瓷电容器MLCC产生裂纹的原因
文章出处：作者：人气：-发表时间：2016-04-20 16:48:00
多层片式陶瓷电容器MLCC在贴装使用过程中易因PCB弯曲振动引起裂纹。弯曲、振动裂纹引起失效的问题一直困扰着业界。
MLCC被贴装在PCB板后，当PCB板因外力作用而弯曲时，MLCC基体承受拉伸应力。
(1)PCB外弯时引起的应力分布图
(2)PCB内弯曲引起的应力分布图
应力在元件上的分布是不一致，应力集中在元件薄弱处时，易产生裂纹。
裂纹主要出现在端电极部位，有时肉眼可见，大多数情况外观无损坏痕迹。通过DPA切面分析，可观测弯曲裂纹常表现为一个“Y”形的裂纹或是45度角斜裂纹。
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