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电容产品的微型化包括在更小的封装中获得更高的电容

文章出处:作者:人气:-发表时间:2016-09-28 17:30:00

 

  电容产品的微型化包括在更小的封装中获得更高的电容、保持性电压、绝缘和隔离特性以及其它关键电气参数,使工程师在面对电路板空间和安装高度的限制时,在设计方面具有较大的灵活性。


  随着封装尺寸缩小,无铅化趋势已成为关注重点。合适的器件正在出现,使得新产品能够满足即将推出的规格。

 


  通常,工程师需要迅速完成EMI滤波器、镇流器、缓冲器和电源等设计,很少与电容器制造商发生关系。一般情况下,针对高附加值产品,设计人员需要致力于完善产品中与众不同的特点,包括特殊模具、能力、时尚外形或者长电池寿命。

 

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  有时产品设计人员和电容器制造商需要对解决方案进行定制,以应付特殊的挑战,如应用方面的需求、满足特殊市场的要求或需要通过特定的测试等等。


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此文关键字:电容 贴片电容 电解电容

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