电容器应用发展趋势
电容器是电子电路中的基本元件之一,有重要而广泛的用途。按应用分类,大多数电容器常分为四种类型:交流耦合,包括旁路(通交流隔直流)。
去耦(滤除交流信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分)。
有源或无源RC滤波或选频网络;模拟积分器或采样保持电路(捕获和存储电荷)。
现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。
与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计面临不少新挑战,对所使用的电容器提出很多新要求,很多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。
大量的理论研究和实践都表明,高速电路必须按高频电路来设计。对高速高密度PCB中使用的电容器,基本要求是高频性能好和占用空间小。
实际电容器都有寄生参数。对高速高密度PCB中使用的电容器,寄生参数的影响尤为重要,很多考虑都是从减小寄生参数的影响出发的。
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