电阻的特性总结
采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元器件及其接线，并加以封装而成，薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。
可以比较精确的控制所要的参数，而且数值范围宽，但集成度不高，主要用于线性电路。
如果非常薄的金属薄膜电阻需要在真空环境实现，工艺环境复杂，成本也贵，金属薄膜电阻具有非常好的温度稳定性。
极低的电流噪声，极低的非线性影响，精度也比较容易控制，比如可以很容易实现1%，0.1%的精度和误差，成本比起厚膜电阻高了一些。
厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定
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