<%=NSW.OConfig.GlobalConfig.SiteName %>
新晨阳电子主营,风华电感,风华电容,风华电阻。

注册 | 登录 | 收藏首页 | 在线留言 | 网站地图

新晨阳新晨阳连续16年为客户提供电子原器件配套服务

13312959360
电容器
当前位置:首页 » 新晨阳资讯中心 » 选型资料 » 电子元器件行业:坚守成长配置

电子元器件行业:坚守成长配置

文章出处:作者:人气:-发表时间:2015-08-10 17:23:00

 

受到监管消息的影响,非银行金融板块剧烈震荡,并引发权重股集体调整,市场风格切换明显,以创业板为代表的中小市值股票表现活跃,TMT板块成为资金追逐的热点。截止周五收盘时,上证指数与沪深300指数单周分别下跌0.73%1.74%,中信电子行业指数单周上涨3.69%,电子行业的表现大幅跑赢市场基准指数。

 

  华融行业观点:

对于后市,我们认为大盘股与创业板之间的跷跷板效应仍将持续。间歇性的风格转换为电子行业中的成长股提供了良好的表现时机。2015年,电子行业的投资主线非常清晰,智能家居、穿戴设备、集成电路、消费电子产业链的创新与重构是我们重点看好的领域。另外,电子行业中的大市值白马股在去年一整年的杀跌中处于估值低点,有向上回归的需求,也是防守配置的良好选择。在现阶段,我们建议投资者坚定长线配置成长股,在交易风格转换前提早埋伏,等待获取超额收益。

 

  行业风向标:

2015年全球IT支出将达3.8万亿美元。全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner发布最新预测,2015年全球IT支出将稳步达到3.8万亿美元,与2014年相比将增长2.4%;不过,该增长率低于先前预测的3.9%。对2015年的展望较预期为缓主要是因美元升值,以及终端设备、IT服务与电信服务的增长预测略微下调所致。

 

电视应用维持大尺寸面板出货量坚挺。201412月大尺寸面板出货以中国面板厂商京东方及华星光电表现较佳,相较于前月各有约5%左右的增长。反观韩厂及台厂,除三星显示器(Samsung)11月持平外,乐金显示器(LGD)以及友达、群创皆难逃月衰退命运,其中LGD受到平板电脑需求不佳的冲击,出现了近两成的月衰退。

 

2015年全球半导体行业收入可望达3580亿美元。2015年全球半导体行业收入预计将达3580亿美元,较2014年增长5.4%,低于之前5.8%的增长预期。半导体市场的增长动力包括智能手机专用标准电路ASSP,以及超移动PC和固态硬盘中使用的DRAMNAND闪存芯片。

 

2015年全球高亮度LED产值将达137亿美元。根据DIGITIMES Research预计,2015年全球高亮度LED产值年增率将为7.5%、达137亿美元,总LED使用颗数将达1,860亿颗、年增率为32.6%,其中,使用量年增率最高者为照明,达65%。以LED使用量比重分布来看,2015年照明应用占比将达49.3%、较2014年高出9.9个百分点,其中,以公共照明市场中LED灯管使用的光源占比较高、将达37.4%,其次,LED灯泡将朝平价化发展,该类光源占比达32.5%

 

  2015年全球平板电脑市场需求增速将继续放缓。在2014年陷入困境后,全球平板电脑市场今年的需求增速仍将继续放缓。2015年全球平板电脑销量为2.33亿台,较2014年增长8%。原因之一便是平板电脑的生命周期延长——家人可以分享同一台设备,而软件升级则可以帮助平板电脑(尤其是iOS设备)跟上潮流。另外一个因素则是硬件方面缺乏创新,限制了消费者的升级意愿。

 

 

相关资讯

推荐产品

合金电阻
合金电阻

合金电阻最高功率可达2W,最低TCR为±50ppm,适用于作电流探测用电阻器,如电源电路,发动机用电路等,机械强度高,高频特性优越,产品符合ROHS指令以及无卤素要求

柔性端头电容器
柔性端头电容器

柔性端头多层片式陶瓷电容器具有高强度的抗弯曲性能,下弯可达到3mm;可增加温度周期变化次数,最多3000次;采用柔性端头体系;可减少线路板因弯曲导致的失效故障。

贴片磁珠
贴片磁珠

贴片磁珠在同样的尺寸下比插件磁珠可产生较高的阻抗值,多数应用于数据传输线、信号线、电源部分及回路的抗干扰!

高频低阻型铝电解电容器(全系列)
高频低阻型铝电解电容器(全系列)

插件铝电解电容器拥有体积小 、寿命长(2000~8000h),高性能、宽温 (85℃或105℃)等特点,可用于高稳定电路。

牛角铝电解电容器
牛角铝电解电容器

基板自立型铝电解电容在85℃下可负载寿命2000小时,拥有小型化的特点,适用于开关电源、通信设备及其他各种电子产品。

贴片钽电容
贴片钽电容

本产品是专为表面贴装要求而设计制造的片式固体钽电解电容器.有?A, B, C, D, E, S?六种壳号,与CA42树脂包封产品相比,它具更低的等效串联电阻ESR.适用于自动表面贴装机.广泛用于尖端军事,电脑,手机等领域.本产品执行EIA 535BAAC和QC300801,Q/YHC.45-01技术标准。

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史

    正在加载...