电子元器件周度信息精汇:中芯国际与高通合作推进28nm晶圆制造
中国最大晶圆代工厂中芯国际与全球最大无线通信芯片设计公司高通共同公告,双方将在28 纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器,包括封测业在内的大陆产业链有望受益。中芯国际此前已为美国高通技术公司的电源管理、无线及连接 IC 产品提供不同工艺制程的支持。晶电并购璨圆,为LED 黄金三年布局。
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