防硫化电阻的设计理念
本文主要介绍了防硫化电阻功用设计思路,本文字数675字,阅读全文需7分钟。
为了避免电阻硫化,通常我们采用的方法是使用防硫化电阻(或全薄膜工艺电阻,或插件电阻)。是通过延长二次保护包覆层设计尺寸,同时让底层电极覆盖上二次保护,并达到一定尺寸,在电镀时,Ni层和Sn层均能容易地覆盖上二次保护层。这样避免了相对薄弱的二次保护包覆层边缘直接暴露于空气环境中,提高了产品的防硫化能力。
设计思路是从包封、覆盖角度出发的,防硫化电阻设计,保护层采用碳系导电树脂胶,覆盖在面电极上,并延伸到二次保护层上。另一种防硫化电阻设计是从材料角度出发。
总的来说,防硫化电阻设计有两种思路,一种思路是从包封覆盖角度出发,另一种思路是从材料角度出发。相对而言从材料角度出发,能更好保证电阻不被硫化。涂敷三防漆PCB单板组件涂敷三防漆,这样增加了一层保护膜,起到隔绝空气防止电阻硫化的作用。三防漆的类型有很多,如:丙烯酸类、聚氨酯类等。这些材料具有优良的特性。灌封胶的选型既然灌封硅胶对硫化物有吸附作用,导致硫化物不断积累,浓度增大,进而产生硫化作用。而模块电源为了散热(或使热分布均匀),又需要灌胶,因此灌封胶的选型就很重要。用高导热的聚氨酯灌封胶可避免电阻硫化的产生。全封闭设计灌胶的模块电源采用全六面封装结构。
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