本文主要介绍了防硫化电阻功用设计思路，本文字数675字，阅读全文需7分钟。

为了避免电阻硫化，通常我们采用的方法是使用防硫化电阻（或全薄膜工艺电阻，或插件电阻）。是通过延长二次保护包覆层设计尺寸，同时让底层电极覆盖上二次保护，并达到一定尺寸，在电镀时，Ni层和Sn层均能容易地覆盖上二次保护层。这样避免了相对薄弱的二次保护包覆层边缘直接暴露于空气环境中，提高了产品的防硫化能力。

设计思路是从包封、覆盖角度出发的，防硫化电阻设计，保护层采用碳系导电树脂胶，覆盖在面电极上，并延伸到二次保护层上。另一种防硫化电阻设计是从材料角度出发。

总的来说，防硫化电阻设计有两种思路，一种思路是从包封覆盖角度出发，另一种思路是从材料角度出发。相对而言从材料角度出发，能更好保证电阻不被硫化。涂敷三防漆PCB单板组件涂敷三防漆，这样增加了一层保护膜，起到隔绝空气防止电阻硫化的作用。三防漆的类型有很多，如：丙烯酸类、聚氨酯类等。这些材料具有优良的特性。灌封胶的选型既然灌封硅胶对硫化物有吸附作用，导致硫化物不断积累，浓度增大，进而产生硫化作用。而模块电源为了散热（或使热分布均匀），又需要灌胶，因此灌封胶的选型就很重要。用高导热的聚氨酯灌封胶可避免电阻硫化的产生。全封闭设计灌胶的模块电源采用全六面封装结构。