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关于电容器在使用过程中的注意的事项

文章出处:作者:人气:-发表时间:2019-03-08 18:00:00

 1、电容器的工作电压应比其额定电压低,如果在一DC电压上加载一个AC电压,那么两个峰值电压之和应小于所选择选择的电容器的额定值,对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路,它们的峰值电压之和也应低于电容器的额定电压。 

2、甚至在供给的电压低于额定电压值时,如果电路中使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快,那么电容器的性能会因此被减弱。 
3、当电容器被安装在PC板上后,所使用的焊料(焊盘的大小)的量会直接影响电容的性能,因此在设计焊盘时必须考虑到以下几点,所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力,从而可能导致电容器破碎或开裂,因此在设计基板时,必须慎重考虑焊盘的大小和配置,这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。 
4、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时,焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。 
5、电容器安装在板上之后,芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力(如PCBR切割,板的检验,其它部件的安装,装配到底盘,波峰焊接回流焊板等),出于这个原因,在设计焊盘和SMD电容器的位置时,应注意考虑将应力减到最低点。 
6、 在将电容器安装在PC板上时,不能让电容器承受过量的重击力,应定期对安装机器进行给修和检查。 
7、 一些粘着齐会减少电容器的绝缘,粘着齐和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂,甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。
 

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