金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。

金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。

金属箔电阻(MetalFoilResistor)是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制电阻。金属箔电阻是目前可以控制的佳电阻。

厚膜电阻(ThickFilmResistor)中使用的丝网印刷方法是将一层钯银电极附着在陶瓷衬底上，然后打印一层二氧化钌作为电极之间的。厚膜电阻的膜通常是厚的，大约100微米。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。

薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。薄膜工艺的光刻工艺非常精|确，可以形成复杂的形状。因此，薄膜电容的性能可以很好地控制。可变电阻是指电阻值可以改变，可以有两种：一种是阻值可以手动调节，另一种是阻值可以根据其他物理条件变化。