- [电子产品动态]厚膜电阻与薄膜电阻的结构区别[ 2020-08-19 16:22 ]
- 金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。
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- [电子器件常见问题]金属箔电阻、厚膜电阻与薄膜电阻[ 2020-08-05 09:24 ]
- 金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。
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- [行业动态]电阻器的发展方向[ 2016-03-15 17:13 ]
- 电阻器的发展方向是: 1、小型化、高可靠性; 2、发展组合的电阻网络 3、在消费类电子产品中,碳膜电阻器仍占优势,而精密的电阻器则将以金属膜电阻器为主,大部分小功率线绕电阻器将被取代; 4、为适应电路集成化、平面化的发展,对片状电阻器的需要将明显增加;通用型将倾向于发展厚膜电阻器,而精密型则仍将倾向于薄膜类中的金属膜和金属箔电阻器; 5、分立的小型电阻器仍有广泛的用处,但将进一步缩小体积,提高性能,降低价格;
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- [电子器件常见问题]薄膜电阻的介绍[ 2016-02-17 17:29 ]
- 薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50至250的金属沉积层组成 （采用真空或溅射工艺）。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或金属箔电阻，而且更为便宜。在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。 它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整
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- [电子器件常见问题]厚膜电阻的介绍[ 2016-02-17 17:04 ]
- 如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度 （高阻值/小尺寸） 且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。 厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。由于大部
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