裂纹产生的机理是什么，怎么进行检测呢
文章出处：作者：人气：-发表时间：2021-03-05 16:14:00
一、弯曲裂纹发生的机理
基板弯曲时，基板表面往L方向伸展，从而带动表面的焊盘移动。
电容的强度、弯曲形变后电容上的应力，所有的这些每个每个之间都是有偏差的。
弯曲量大的场合，电容上的应力分布就会与之增大，当超过电容本身的强度下限时，就会发生故障。
二、歪量测定
歪量是物体受到荷重后，单位长度发生的形变变化量。
歪传感器安装的位置在焊盘的附近，部品实装的位置。
歪量测定的必要性（弯曲量的替代特性）
我们希望确认实装部品安装位置上所受到的应力，但是，实际的情况是无法直接测定其大小，所以，就用测定歪量来推测部品处所受到的应力值。
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