- [电子器件常见问题]如何有效避免电容裂纹的发生[ 2021-03-15 15:35 ]
- 当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。
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- [电子器件常见问题]电容的裂纹是怎么产生的，如何检测电容裂纹[ 2021-01-12 15:43 ]
- 端极浆料浸覆和烧结制作端电极基层，为提高端电极基层在陶瓷芯体上的附着力，端电极浆料中含有玻璃料，在烧结端电极时玻璃料会烧渗进入陶瓷体一定的深度。
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- [电子器件常见问题]如何避免电容裂纹的产生[ 2020-12-25 16:07 ]
- 生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商非常小心地确保最终外观检验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。
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- [电子器件常见问题]焊接时机器参数设置错误会引起电容裂纹嘛？[ 2020-12-18 15:32 ]
- 引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。
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- [电子产品动态]怎样科学使用多层陶瓷电容器MLCC？[ 2016-04-21 17:03 ]
- 裂纹在焊接后手工分板过程和测试、装配过程中都可能产生，而板弯曲是引起电容裂纹的最主要原因，这点需要反复强调！
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