引起MLCC裂纹的因素还有哪些？

　　生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商非常小心地确保最终外观检验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的挤压和加工过程的弯曲，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。

　　电容器用户如何检测裂纹？

　　首要的是提供更多的资源去避免裂纹的产生而不是去检测裂纹是否存在。不过，裂纹是可以通过使用电阻测试仪进行在板检测的。一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。

　　注意：要标示“警告”避免板弯曲和直接的元件接触。

　　MLCC被贴装在PCB板后，当PCB板因外力作用而弯曲时，MLCC基体承受拉伸应力。

　　(1)会引起容量下降的裂纹

　　(2)会引起绝缘下降的裂纹

　　当裂纹处于错位电极区域时，MLCC绝缘（IR）会下降，经通电老化后绝缘（IR）明显下降，可以通过仪器在线检测。

　　但当裂纹很细小时，会出现出厂前短时间老化也不能有效排除有裂纹的MLCC，直到最终用户使用一段时间后才发生绝缘下降电路失效的情况。

　　尽管微小裂纹可以通过工业CT或超声波仪探测出来，但效率太低、成本太高，不适合大规模生产。

　　因此对于裂纹，首要的是避免裂纹的产生而不是检测裂纹是否存在。

　　避免裂纹之—提高MLCC抗裂纹能力