摩托罗拉公司近期宣布，该公司实验室已经开发出一种新工艺，能够使砷化镓、磷化铟、氮化镓和其它发光化合物与基于硅材料的IC器件实现集成，该技术有望率先在通信IC和光纤器件中得到商用。该公司实验室近期展示了多款可以正常工作的蜂窝手机，它们使用的功率放大器都在硅晶圆上混合采用了砷化镓。

摩托罗拉公司副总裁Padmasree Warriror将领导这一商业化计划，他认为现在可以考虑制造无线电单芯片，即在一块芯片上完成发送、接收和处理等在内的所有无线电功能。据RHK公司分析师Vladimir Kozlov称，这项开发成果可能会在今后几十年中影响光学材料市场的发展，而磷化铟也将日益成为切实可行的下一代光纤IC材料。Kozlov还称，如果确实可行，那么磷化铟可能会在今后20年中用作高速应用材料。

以前，人们将磷化铟、砷化镓、氮化镓和其它发光化合物与硅元素进行混合的试验屡屡受挫。这两大系列材料之间的不匹配也妨碍了诸多集成光电化合物的设计。在混合采用上述两类材料的尝试中，尽管这两种不匹配的结构努力实现结合，但产生的材料往往出现断层。而摩托罗拉公司声称他们通过应用中间材料层，实现了这两种全异的化合物的结合。

该公司表示计划广泛开展这项技术的使用授权，但没有披露具体商业化推广日期。Warrior称，摩托罗拉公司半导体产品部可能会率先商用这项技术。

该实验室的另一项重要突破性是在12英寸晶圆上使用砷化镓。砷化镓的使用范围一般局限于4英寸和6英寸晶圆。这项技术的其它应用领域将包括数据存储、DVD播放机激光器和光电器件。