浅谈瓷介电容的制造工艺
什么是瓷介电容器？
将高介电常数电容器陶瓷（钛酸钡和氧化钛）挤压成圆管、圆盘或圆盘作为介质，用燃烧渗透法在陶瓷表面涂覆银，可分为高频陶瓷介质和低频陶瓷介质两种。
瓷介电容器以陶瓷为介质，银为电极，两侧或两端为铅。陶瓷电容器按形状可分为晶片形、管形、筒形、罐形、珠状和圆板形。按其形式可分为穿芯型和支撑柱型。根据材料有高频陶瓷介电电容器、铁电陶瓷介电电容器和单石陶瓷介电电容器。根据频率和耐压，有超高频和低频、高压（数万伏特）和低压（几十伏特）陶瓷介电电容器等。根据电容温度系数可分为A、U、0、K、C和13个基团。其中，A是蓝色的，U是灰色的，O是黑色的，等等。
瓷介电容器的制造工艺较为复杂，但其材料来源相对丰富，可大量生产，成本低，性能与云母电容器相似。因此，以往许多机器都使用陶瓷管形、晶片形状、半可变晶片微调电容器和绕丝陶瓷介电微调电容器，而铁电体陶瓷介电电容器可以替代部分纸介电电容器，因此可以根据不同用途进行选择，或进行更合理的分析，然后作出决策。
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