多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用，但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。

  内在因素主要有：分层，机械应力裂纹，多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧,烧结温度可以高达1千度以上。

  层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生，分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

  导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。

  空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。

  该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
 

  外部因素主要为：机械应力裂纹，多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力。

  但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。

  多层陶瓷电容器通过标准验证，具有耐热性、抗振性等高可靠性特点,可以在125℃~150℃温度下稳定工作。

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