对夹式陶瓷电容器的封装形式通常以电压来区分。CC1、CT1系列500VDC以下低压产品采用酚醛树脂封装，绝缘强度和防潮性较差，但成本较低。为了提高防潮性，在封装的外层使用了一层薄薄的蜡。其内部结构为叠层结构，体积很小，但容量可达1μF以上，便于组装。使用陶瓷电容器应注意的事项，确保选材的通用性和规范性，确保选材的通用性和规范性：确保选材的通用性和规范性。

对夹式陶瓷电容器的封装形式通常以电压来区分。CC1、CT1系列500VDC以下低压产品采用酚醛树脂封装，绝缘强度和防潮性较差，但成本较低。为了提高防潮性，在封装的外层使用了一层薄薄的蜡。

除圆形陶瓷电容器外，轴向铅色环陶瓷电容器和片式陶瓷电容器也得到广泛应用。其内部结构为叠层结构，体积很小，但容量可达1μF以上，便于组装。但由于其结构的限 制，其绝缘电阻和耐压不能很高，所以仅 限于低电压（50V以上），损耗和温度特性与晶片电容器相同。

使用陶瓷电容器应注意的事项，确保选材的通用性和规范性，确保选材的通用性和规范性：确保选材的通用性和规范性。由于不同的温度特性对应不同的容量范围和精度标准，选择必 须符合系列标准，容量值的选择必 须符合E24（或E96）系列。

根据线路的工作状态和环境条件选择合适的型号，其主要参数应满足线路的要求。

在高频谐振电路中，除了要求电容器损耗低外，还要求电容器具有良好的温度稳定性。一般选用1级陶瓷电容器，其中ch特性又称为零温度系数积。它的容量基本上不随温度的变化而变化，但容量仅在几个PF到几百PF之间。

对于低频耦合、旁路和滤波电容器，小型化和低成本是主要考虑因素，而对电容器的损耗和温度稳定性要求不高。一般可选用两种类型的陶瓷电容器，容量选择范围广。

虽然陶瓷电容器的耐压裕度大于薄膜电容器和电解电容器，但不允许在超过其额定电压的情况下使用。否则，电极中的金属离子在强电场作用下会在陶瓷介质中快速移动，导致电容器的绝缘电阻降低，影响整机的长期可靠性有很大的不同。