台积电宣示加快10奈米研发 二年内扳倒英特尔
11月24日消息 台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10奈米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒英特尔。
12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决心，预料大会将由推动先进製程的共同执行长之一的刘德音主持，会中同时表扬对台积电製程有功的供应商。
刘德音稍早表示，台积电10奈米製程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图晶片、伺服器、游戏机及可编程逻辑闸阵列（FPGA）等领域，规划明年底试产，预计2016年底可望量产。
台积电目前是全球晶圆代工龙头，英特尔则是全球半导体龙头。和英特尔不同，台积电专注IC製程及晶圆代工生产，但近几年，随著客户愈来愈集中，且IC整合度愈来愈高，台积电已逐渐由原本的晶圆代工，改打同盟战，结盟成员从上游硅智财（IP）到后段的IC封测，构成一个完整供应链。
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