本文主要介绍了贴片电容的命名，封装，内部结构，生产工艺，本文字数810字，阅读全文需8分钟。

贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值以及要求的品牌即可。

封装

贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性

电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，

具体分类如下：类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V 

它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。

通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(MultilayerCeramicCapacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225。

多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。

MLCC制作工艺流程： 

1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 

2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 

3、配料——各种配料按照一定比例混合； 

4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 

5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 

6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 

7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 

8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 

9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 

10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除。

文章来源：深圳新晨阳电子

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