贴片电容与相应介质材料的关系简介

文章出处：作者：人气：-发表时间：2017-04-19 17:31:00

贴片电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，主要分为三大类别：

是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。

主要应用于高频电子线路，如振荡、计时电路等;其容量精度主要为±5，以及在容量低于10pF时，可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档(±0.5pF)三种精度。

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是以X7R为II类介质的中频电容器，其温度系数为±15，电容量相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为K档(±10)。

特殊情况下，可提供J档(±5)精度的产品。

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通用型X5R片容: 特性： 1.电容容量较大，比容大。 2.具有高的电容量且较稳定，在-55℃~+85℃工作范围内，其温度特性为≤±15%。 3.叠层独石结构，具有高可靠性。 4.优良的焊接性和耐焊性，适用于回流焊和波峰焊这个只是我们常规X5R片容,如需了解更多,可以直接咨询我们！

片式热敏电阻: 片式NTC热敏电阻具有无引线、片状化、体积小、响应快等特点，它的瓷体表面采用了玻璃层作为保护,同时端头电极进行了可靠的三层电镀工艺，实现片式NTC产品优良的焊接性能

CC81高温补偿型圆片瓷介电容器: 小电容稳定电路和高电容稳定电路的损耗值：谐振电路，高频旁路，电路元件的温度补偿和控制时间常数，耦合元件的高稳定性要求

高频低阻型铝电解电容器（全系列）: 插件铝电解电容器拥有体积小、寿命长(2000~8000h),高性能、宽温 (85℃或105℃)等特点,可用于高稳定电路。

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