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低频贴片功率电感经回流焊后感量上升

文章出处:作者:人气:-发表时间:2019-04-08 16:14:00

  由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度,出现退磁现象。贴片电感退磁后,贴片电感材料的磁导率恢复到最大值,感量上升。


  一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后,感量上升幅度小于20%。


  耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时,电路性能全部合格。


  但大批量贴片时,发现有部分电路性能下降。


  这可能是由于过回流焊后,贴片电感感量会上升,影响了线路的性能。


  在对贴片电感感量精度要求较严格的地方,应加大对贴片电感耐焊性的关注。


  检测方法:先测量贴片电感在常温时的感量值,再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右取出。

 

功率电感

 


  待贴片电感彻底冷却后,测量贴片电感新的感量值。


  感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。


  可焊性当达到回流焊的温度时,金属银会跟金属锡反应形成共熔物,因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。


  而是在银端头上先镀镍,形成隔绝层,然后再镀锡。


  可焊性检测将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净,将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右取出。


  如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90%以上,则可焊性合格。

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